2016年01月01日

最新トピックス 2016年1月

Diodes、5mm×4.5mmと小さいHブリッジMOSFETモジュール
米Diodes社は、実装面積が5mm×4.5mmと小さい12端子V-DFN5045パッケージに封止したHブリッジ構成のパワーMOSFETモジュール「DMHC10H170SFJ」を発売した。耐圧は100Vである。nチャネル型パワーMOSFET(Q1とQ4)とpチャネル型パワーMOSFET(Q2とQ3)を2個ずつ使って構成した。ディスクリート部品を使用する場合に比べて、プリント基板上の実装面積と部品コストを削減できるという。産業用検査装置に使う超音波トランスデューサーの駆動や、通信機器の冷却ファン用直流(DC)モーターの駆動、ワイヤレス給電パッドに埋め込んだコイル(誘導性負荷)の駆動などに向ける。
(Tech-On! > デバイス 2016/01/25)


人体動作を模擬するロボットに機構解析ツール
エムエスシーソフトウェア(MSC、本社東京)は九州産業大学准教授の李湧権(リ ヨンクォン)氏が、ロボットの研究開発にMSCの機構解析ツール「Adams」を利用していると発表した。李氏は、人体の骨格と筋肉の配置をベースに、2足歩行ロボットと腕型のロボットアーム装置を開発している。筋肉の動きを模擬するリニア・アクチュエーターとパラレルリンク機構を組み合わせているのが特徴だ。
(Tech-On! > 設計・生産 2016/01/20)


TI、「AutoTune」機能を搭載したステッピングモーター駆動IC
米Texas Instruments(TI)社は、同社独自の「AutoTune」機能を搭載したステッピングモーター駆動IC「DRV8880/DRV8881」を発売した。バイポーラータイプのステッピングモーターの駆動に向ける。nチャネルMOSFETで構成した2個のHブリッジドライバー回路とマイクロステッピングインデクサーを集積した。最大駆動能力は2.0Aである。
(Tech-On! > デバイス 2016/01/13)


3億メッシュ超に対応の磁化反転シミュレーター
富士通は物質・材料研究機構(NIMS)や富士通研究所(本社川崎市)と共同で、3億以上のメッシュに対応した磁化反転シミュレーターを開発した。同技術を活用し、ジスプロシウム(Dy)を使わずにネオジム磁石の抗磁力を2倍以上に高めるための開発指針を提示できたとする。
(Tech-On! > 設計・生産 2016/01/12)




posted by 研究員 at 00:00 | 最新トピックス その他
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